2024中國深圳國際半導體技術產業展覽會組委會
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2024中國(深圳)國際半導體展覽會 大灣區深圳半導體產業展會
大會主題：芯聯世界 慧創未來
時 間：2024年5月15～17日
地 點：深圳國際會展中心(寶安新館)
發展前景：
半導體是許多工業整機設備的核心，普遍應用於計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域。半導體主要由四個組成部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價。集成電路按照產品種類又主要分為四大類：微處理器(約占18%)，存儲器(約占23%)，邏輯器件(約占27%)，模擬器件(約占13%)。
半導體產業作為現代信息技術產業的基礎，已成為社會發展和國民經濟的基礎性、戰略性和先導性產業，是現代日常生活和未來科技進步必不可少的重要組成部分。
為了更好的推動半導體行業的發展，在得到國家各級主管部門的大力支持下，2024中國(深圳)國際半導體展覽會將於2024年5月15-17日在深圳國際會展中心（寶安新館）隆重舉行。本次大會將以“突出品牌、開拓創新、注重實效”的辦展宗旨，憑借獨特的創意，科學合理的整合傳播和卓越的服務，以全新的理念為廣大參展商提供一個“高水準、高品位、高質量”的展示交流舞台，打造集半導體行業規模，有價值和具權威的頂級盛會，本次展會期待您的參與。
大灣區優勢：
隨著中國製造業從高速增長轉向高質量發展,自2013年起,中國政府陸續公布並推進「一帶一路」倡議及「粵港澳大灣區」建設,目標為對外與「一帶一路」沿線國家建立新的經貿合作夥伴關係,對內則通過「粵港澳大灣區」加快構建現代產業體係及多邊開放市場,以持續創新驅動高質量發展。
『粵港澳大灣區」建設是指將廣東省9個城市(包括廣州、深圳、珠海、佛山、惠州、東莞、中山、江門、肇慶)及香港、澳門兩個特別行政區，發展成為世界級的城市群及具有全球影響力的國際科技創新中心。透過深化粵港澳三地合作及發揮各自優勢,大灣區將推動區域經濟協同發展,並成為「一帶一路」構建國際經濟合作新平台的重要支撐。2019年大灣區的GPD達11.6萬億元人民幣,預計到2030年將達至28.9萬億元人民幣，並且擠身於全球十大經濟體之列。
粵港澳大灣區匯聚兩區一省九市的優質資源，將建設成為具有全球影響力的國際科技創新中心、世界級先進製造業和戰略新興產業集群區，將成為繼美國紐約、舊金山、日本東京之後的第四個世界一流灣區。
創新能力開放的城市群，發展潛力巨大傳統製造業聚集地：汽車製造、新能源汽車、半導體、家用電器、消費電子、電子信息及裝備製造、5G材料、智能製造、高性能材料、節能環保等。
讚助方案 ：
為方便知名企業借助本次展會的國際影響力，展示企業實力、提升品牌形象，組委會特設展會讚助方案。高效讚助方案，將給您在展前、展中、及展後帶來更多商機、增強參展效果。
特設四個級別：鑽石級、白金級、金牌、銀牌（詳細方案備索）。讚助商將得到如下收益：
● 通過有效市場曝光更多接觸目標客戶 ● 比競爭對手獲取更高的曝光率
● 以行業領先者的姿態參與行業盛會 ● 提升品牌形象及認識度
● 通過新的平台建立銷售網絡，增加貿易機會 ● 得到更多的采購商及專業賣家資料
1、半導體設備及智能裝備：封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、製冷設備、氧化設備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設備、CVD/PVD設備、塗膠/顯影機、前道測試設備、濕製程設備、熱加工、塗布設備、單晶片沉積係統、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑台、步進電機、閥門、探針台、潔淨室設備、水處理等
2、晶圓製造及封裝：晶圓製造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、矽晶圓及IC封裝載板、印製電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用製造與封測、EDA、MCU、印製電路板等；
3、封裝與測試配套：測試探針台、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控製、石英石墨、碳化矽等；
4、IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC製造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
5、集成電路：晶圓製造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路製造、集成電路終端產品等；
6、半導體材料：矽片及矽基材料、矽晶圓、矽晶片、單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01材料、太陽能電池用矽材料及化合物半導體材料、石英製品、石墨製品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
7、第三代半導體：第三代半導體碳化矽SiC、氮化镓GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
8、電子元器件：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件/IGBT、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印製電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)製品、電子化學材料及部品、無源器件、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、儲存器、連接器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇、電聲器件、顯示器件、二極管、三極管濾波元件等；
請谘詢展會組織方。