共同舉辦單位：
中華人民共和國商務部
中華人民共和國科學技術部
中華人民共和國工業和信息化部
中華人民共和國國家發展和改革委員會
中華人民共和國農業農村部
中華人民共和國國家知識產權局
中國科學院
中國工程院
深圳市人民政府
承辦單位：深圳市中國國際高新技術成果交易中心
深圳會展中心管理有限責任公司
協辦單位：廣東省半導體行業協會
組織單位：尹宸會展服務(上海)有限公司
深圳市亞威會展有限公司
深圳國際半導體展覽會，揚帆起航！
2021.11.17-21，讓我們相聚深圳會展中心！
如欲訂展位和了解更多信息，請通過以下聯絡方式：
聯絡人：遊經理 175 2173 1414 （同微信）
Q Q：2749114487
E-mail:2749114487@qq.com
2021深圳國際半導體封裝測試技術大會暨展覽會
2021 Shenzhen International Semiconductor Packaging Test Technology Conference and Exhibition
活動時間：2021年11月17-21日（五天） 活動地點：深圳會展中心（3號館）
國家級科技盛宴
國際化、專業化、便利化、高水平的科技成果交流交易平台
共同舉辦單位：中華人民共和國商務部
中華人民共和國科學技術部
中華人民共和國工業和信息化部
中華人民共和國國家發展和改革委員會
中華人民共和國農業農村部
中華人民共和國國家知識產權局
中國科學院
中國工程院
深圳市人民政府
承辦單位：深圳市中國國際高新技術成果交易中心
深圳會展中心管理有限責任公司
協辦單位：廣東省半導體行業協會
組織單位：尹宸會展服務(上海)有限公司
深圳市亞威會展有限公司
活動所屬：2021第二十三屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）
展會介紹
半導體是當今信息技術產業高速發展的源動力，《中國製造2025》中將半導體產業放在發展新一代信息技術產業的首位。中國作為全球最大的半導體消費市場，中國半導體產業麵臨著前所未有的發展機遇，隻有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局。“2021深圳國際半導體封裝測試技術大會暨展覽會”將於2021年11月17-21日在深圳會展中心隆重舉辦，經過多年的發展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。涵蓋了半導體技術製造的各個方麵，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、製造以及新興半導體科技和矽材料應用等。除此之外，各大公司高層代表以及業內專家們齊聚一堂，聚焦行業熱點話題，就LED、半導體材料以及微電子機械係統等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業單位搭建了一個展示新成果，打造產品品牌的平台。而且聚焦產業政策解讀，涵蓋“體製創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業界有著極佳的口碑和知名度。
作為全球最具規模及影響力的國際半導體領域年度盛會，本屆展會將以“國際化、專業化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區及中國大陸/港台地區半導體產業巨頭，共同探討交流中國半導體行業之發展。本屆展會是順應產業發展的趨勢，服務於十幾個新興行業應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯網、5G通信、智能終端、智能傳感等數十個新興應用領域龍頭芯片半導體企業展示新的解決方式，推動半 導體產業與新興應用市場有效結合，邀請終端大企業用戶參觀交流，引領設計、製造、封測、材料和設備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體產業鏈緊密合作交流的絕佳平台。
“2021深圳國際半導體封裝測試技術大會暨展覽會”作為“2021第二十三屆中國國際高新技術成果交易會（高交會）”重要組成部分，除活動自帶流量外，同時共享高交會展來自人工智能、智能家居、智能製造、物聯網、智能駕駛、車聯網、5G商用、8K超高清、區塊鏈技術、新一代信息技術、大數據、雲計算、應急安全、光電顯示等行業展會5天內45.1萬人次觀眾現場參觀了大會，加強半導體行業產業鏈建設、行業快速發展及廣泛交流合作提供強有力的合作平台。
展覽麵積 14.2萬 3349家 專業觀眾45.1萬 同期活動 176
論壇演講
半導體行業評選與頒獎活動
時間：2021年11月17日 地點：深圳會展中心
受大會承辦單位機構委托開展半導體評選與頒獎活動，此次評選為企業自主申報，評選板塊從：技術、應用、芯片與器件等四大類，來自相關行業協會、社區運營、評測機構、權威媒體等20多位專家按照技術領先性、市場競爭性、環保低功耗、性能穩定性等指標進行嚴格評審，並評選出行業獎項20項，並在大會開幕之際邀請中國商務部、科技部、工信部、國家發改委、中國科學院與行業協會相關領導頒發獎項，對行業傑出貢獻的企業、個人、媒體等進行表彰，並刊登在相關行業媒介上。
評選獎項：（擬）
最佳明星項目 最佳智能芯片金獎 半導體行業貢獻獎
集成電路設計傑出貢獻獎 半導體最佳應用獎 最佳半導體服務商金獎
半導體材料最佳企業獎 半導體MEMS最佳獎 最佳半導體節能獎
最佳半導體封裝測試獎 最佳半導體功率器件獎 最佳半導體MEMS獎
最佳創新獎
展覽會亮點
1.覆蓋半導體領域全產業鏈，聚焦行業應用，為製造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。
2.依托深圳高交會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術開發機構。將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
3.將技術推向市場，幫助企業提升技術創新能力，解決新產品開發的關鍵技術，全新科技服務模式助力科技成果轉化及產業升級。
4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規模得到業內極大認可，內容覆蓋半導體、5G技術、芯片技術、人工智能、智能家居、智能製造、物聯網、智能駕駛、車聯網、5G商用、8K超高清、區塊鏈技術、新一代信息技術、大數據、雲計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業專業聽眾將帶來各種應用需求。
展覽時間
報道布展：2021年11月12-16日（五天） 開幕式: 2021年11月17日
展覽展示：2021年11月17-21日（五天） 撤 展: 2021年11月21日
展覽範圍
半導體設計、封測、製造產廠商。
原材料：矽晶圓、矽晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料；
生產設備：單晶爐、氧化爐、擴散設備、離子注入設備、PVD、CVD 、光刻機 、 蝕刻機 、拋光機、倒角機、塗膠/顯影機、前道測試設備、濕製程設備、熱加工、塗布設備 、單晶片沉積係統、清洗設備；
封裝工藝及設備：減薄機、劃片機、貼片機 焊線機、塑封機、打彎設備、分選機、測試機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設備等：
測試與封裝配套產品：探針卡、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液，劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板，焊線、流量控製、石英石墨、碳化矽等；
電話谘詢：
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