該展會自創辦以來，規模和影響力日益擴大，為已經進入該國市場的企業深入發展業務關係，和即將進入該國市場的企業及時地提供了絕佳平台，展會始終本著服務他人的原則，將知名企業與專業人士匯聚一堂，探討全新商業前景，提高市場占有率，真正打入當地蓬勃發展的市場。
德國是世界經濟最發達的國家之一，經濟總量僅次於美國、日本，居世界第三位。根據德國聯邦統計局公布的數據顯示，受國內消費及投資增加、出口業繁榮等因素提振，德國經濟仍保持穩定增長，全年GDP增長率為3%。德國是歐盟人口最多的國家，有8,100萬人口，是世界第三大市場。據歐盟統計局統計，2017年1月，德國貨物進出口額為1943.0億美元，比上年同期（下同）增長9.2%。其中，出口1052.4億美元，增長9.3%；進口890.7億美元，增長9.1%。貿易順差161.7億美元，增長10.3%。1月，中德雙邊貨物進出口額達到138.2億美元，增長9.4%。其中，德國對中國出口67.5億美元，增長19.0%，占德國出口總額的6.4%，提高0.5個百分點；德國自中國進口70.7億美元，增長1.7%，占德國進口總額的7.9%，降低0.6個百分點。1月，德國與中國的貿易逆差3.3億美元，下降74.6%。截止到1月，中國為德國第五大出口市場和第二大進口來源地。
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1、IC設計、製造及應用專區。
2、二手設備和服務及產能解決方案專區。
3、LED製造專區。
4、TSV專區。
5、MEMS專區。
6、集成電路材料專區。
晶圓加工設備及廠房設備
在半導體製造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板製作等；
晶圓加工材料
在半導體製造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶矽、矽晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP料漿、低K材料等；
測試封裝設備
在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓製程的後道工序，就是將製成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等；
測試封裝材料
在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等；
子係統、零部件和間接耗材
為設備和係統製造提供子係統、零部件、間接材料及相關服務的廠商，包括質量流量控製、分流係統、石英、石墨和炭化矽等。