2024全球半導體產業(重慶)博覽會

2024全球半導體產業(重慶)博覽會
展會時間:
2024年05月07日-09日
展會地點:
重慶國際博覽中心
展覽範圍:
通信,機電,汽車,交通,LED,光電,政府,投資,工藝,印刷,綜合,金融,醫療,電子,網絡,工業,軟件,航空,航天,設計,家電,電器,製造,銀行
組織機構

中國電子學會
中國汽車工業協會
重慶市經濟和信息化委員會
重慶市電子學會
四川省電子學會
重慶市電源學會
重慶市半導體行業協會

參展聯絡

韓飛:
15320632579(同微信)

本屆展會

作為西部專業的半導體行業盛會,GSIE 2024以重慶、四川、陝西、貴州、雲南半導體產業為依托,全麵展示國內外半導體最新產品、前沿技術成果和優秀解決方案。博覽會將進一步發揮成渝雙城經濟圈產業優勢,挖掘西部市場發展機遇,促進產業鏈深度交流合作,創新培育科技化、專業化、國際化的半導體互動平台,推動西部半導體產業高質量創新發展。
基本概況
時間:2024年5月7-9日
地點:重慶國際博覽中心
主題:集智創“芯” 共塑未來
規模:30000展出麵積(O)
展商:400知名企業(家)
觀眾:25000專業觀眾(名)
主辦單位:重慶市電子學會
      重慶市半導體行業協會
      重慶市電源學會
      四川省電子學會
承辦單位:重慶市福祥會展服務有限公司
 展會優勢
  重慶特殊區位優勢
連接成渝集成電路的策源地

成渝地區雙城經濟圈建設上升為國家戰略,突出重慶、成都兩個中⼼城市的協同發展,打造帶動全國⾼質量發展的重要增⻓極和新的動⼒源。⽬前,成渝地區雙城經濟圈標誌性重⼤項⽬160個,總投資超2萬億元。進⼀步聯動對接西安、武 漢等中西部集成電路強市,提升成渝地區集成電路產業⾛廊的可延展性。

成都明確了集成電路、新型顯⽰、⾼端軟件等⽅⾯的20條產業鏈,協同產業鏈補鏈強鏈延鏈,到2025年,培育電⼦信息萬億級集群。

重慶已基本形成以西部(重慶)科學城、兩江新區為核⼼多點布局的⼀體化⼤數據中⼼體係。到2025年,重慶半導體產業將集聚從業⼈員5萬⼈以上,企業數過百,產值突破千億元,打造成國內重要的半導體產業基地。

 GSIE平台優勢
西部專業的技術交流平台
① 由國家級權威學術組織中國電⼦學會⽀持舉辦,被列為學會六⼗周年係列專題活動,提供了解市場需求動態、⾏業發展趨勢、新品分享發布、客⼾⼈脈拓展等契機。
② 聚焦半導體熱點主題,全⾯呈現全產業鏈創新產品、技術成果,互聯⽹新技術新⼿段,將實現展覽管理體係升級,實現展會⼤數據功能。
③ 國內協會/學會合作,精準觀眾邀約;博覽會組委會整合多⽅資源優勢,通過零距離⾛訪川渝企業;專業媒體推⼴等⽅式,積極提振信⼼賦能產業。
④ 除主題展覽區外,同期召開多場⾼端互動活動;新挑戰・新解法----助⼒產業快速實現創新轉型升級;半導體⼤咖及產學研界技術同仁共探半導體發展新趨勢。

|上屆回顧

上屆展會匯聚了華為、高通、恩智浦、聯合微、卡爾蔡司、中電科思儀、西南計算機、重慶經開區•Qualcomm中國•中科創達聯合創新中心、中電科第九所、賽P科技等300家行業知名企業參展,展示麵積15000平方米,展會三天,吸引了共計12000人次專業觀眾參觀交流。展會期間隆重舉辦了“第四屆未來半導體產業發展大會”,設置主會場與集成電路、IC設計、封裝測試、創新材料、智能手機、汽車芯片等多場專題論壇。匯聚了產業園區、協會領導、企業高層、科研院校及媒體界專家等2000餘名專業人士參會互動。

展覽範圍

IC設計專區:
EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等;
集成電路製造專區:晶圓製造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數、模混合集成電路製造等;
封裝測試專區:
測試探針台、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;
半導體材料專區:
矽片及矽基材料、光掩模板、電子氣體、光刻膠及其配套試劑、CMP拋光材料、靶材、 封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等;
設備製造專區:
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、 CVD/PVD 設備、 清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、 測試機、分選機、探針台、潔淨室設備等;
電子元器件專區:
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電 器、印製電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠(帶)製品、電子化學材料及部品等;
AI+5G專區:
工業互聯網平台、智能機器人、智能汽車、智能手機、智能交通、航天航空電子、智能家電、無人機、5G開發及應用、多接入邊緣計算、網絡切片、虛擬技術、醫療電子等;
智慧電源專區:
微波射頻、半導體LED、離子電源、共享智慧充電、通信電源、光伏/風電/儲能電源設計、功率變換器磁技術等;
綜合展區:
全國各地政府組團、半導體相關領域高科技產業園區、證券、銀行、保險、基金、投資金融機構等。

參展費用

精裝標準展位(3m×3m)      國內企業RMB 12800/個      境外企業 USD 3500/個
光地(36O起)      國內企業RMB 1200/O      境外企業 USD 400/O

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