全球半導體產業(武漢)博覽會

全球半導體產業(武漢)博覽會
展會時間:
2019年08月28日-30日
展會地點:
武漢國際博覽中心
展覽範圍:
機械,汽車,交通,電池,LED,光電,電子,通訊,航空,航天,媒體,設計,儀表,儀器,製冷,家電,加工,電器,製造,科研,代理
組織機構

支持單位:
中國汽車工業協會
主辦單位:
國際電氣和電子工程師協會(IEEE)、重慶汽車工程學會、重慶市電子學會、重慶市電源學會
協辦單位:
重慶市半導體行業協會、重慶市集成電路技術創新戰略聯盟、深圳市半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、陝西省半導體行業協會、天津市集成電路行業協會、大連市半導體行業協會、四川省電源學會
承辦單位:
重慶市福祥會展服務有限公司

參展聯絡

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本屆展會

展會規模:20000O 參展企業400家 專業觀眾15000名
活動論壇:第二屆半導體與汽車智能網聯技術論壇
半導體儲存技術峰會
新產品新技術發布會

產業市場背景:
半導體的發展至關重要,各行各業都在使用,世界各國都對半導體發展非常重視。中國發展戰略性新興產業的決定,《中國製造2025》中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。
武漢在集成電路領域的發展在半導體產業最上遊的芯片設計領域,武漢增速排名全國第三。2018年,武漢芯片設計領域銷售額突破51億元,相較去年增速達54.67%。作為我國發展半導體產業的重要城市,以存儲半導體為核心的武漢中國光穀在全國乃至全球已有一席之地,培育了長江存儲、武漢新芯等一批產業。

展覽範圍

1、半導體企業展區:半導體設計、製造、封測、集成電路、嵌入式芯片廠商等。
2、半導體材料展區:矽晶圓、單晶矽、矽片、鍺矽材料、S01材料、太陽能電池用矽材料及化合物半導體材料、電子氣體及特種化學氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英製品、石墨製品、防靜電材、納米材料等;
3、半導體設備展區:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體製冷設備、半導體氧化設備、半導體生產加工機械和設備、半導體生產測試儀器和設備、單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、塗布設備等。
4、半導體分立器展區:半導體分立器件、常規電子、功率器件、傳感器件、引線框架等;
5、半導體終端展區:EDA、半導體、集成電路應用與解決方案、器件產品與應用技術、IC以及商用信息終端的應用等;
6、半導體光電器件展區:LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測設備等;
7、IC設計與產品展區:IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC 製造與封裝;
8、常規電子器件展區:電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開關元件等。
9、其它展區:科技/高新產業園區及科研院校、代理商、媒體、
協會單位等。
目標觀眾群體:
  智能汽車、筆電製造、智能手機、智能工廠、光通訊/光模塊、智能交通、航天航空、智能家電、軍工製造、軌道交通、互聯網/物聯網、智能樓宇、儀器儀表、無人機、智能穿戴、集成電路、平板顯示等。

參展費用

精裝標準展位(3m×3m)      國內企業RMB 12800/個      境外企業 USD 3500/個
光地(36O起)      國內企業RMB 1200/O      境外企業 USD 400/O
封麵RMB 50000      封底RMB 30000      封二/扉頁RMB 20000
拉封RMB 20000      封三RMB 15000      彩色內頁RMB 10000
桁架廣告RMB 600/O      牆體廣告RMB 500/O      禮品袋RMB 20000/千個
展報RMB 3000/廣告位/個      參觀券RMB 10000/萬張      證件吊繩RMB 30000/展期
參展證RMB 20000/展期      參觀證RMB 30000/萬張,80000/展期(約3-4萬張)
大會誠征協辦讚助單位,與大會同步宣傳,詳情請索取具體方案。

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