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第六屆SEMI-e以【“芯中有“算” ・智享未來】為主題,60,000平方米展出麵積,800餘家展商,預計觀眾人數達60,000+。本屆展會展示以芯片設計及製造、半導體製造、封測、材料和設備、零部件及檢測外,突出AI算力、算法、存儲、工業控製、汽車智能化、物聯網、Ai醫、教育、智慧能源控製等各種新應用解決方案。
上屆SEMI-e展覽麵積超40,000O,集結643家展商,展品涵蓋電子元器件、IC設計&芯片、晶圓製造及封裝、Mini/Micro-LED、半導體設備、半導體材料、第三代半導體7大域,同期舉辦40+主題活動,吸引來自半導體行業、汽車新能源、消費電子、醫和工控等域40,757人到場參觀交流,累計73,646參觀人次。長電科技、華天科技、通富微電、華進半導體、捷捷微電、江波龍、比亞迪、三環集團、時創意、金泰克、敦泰科技、合科泰、沛頓、無錫芯享、英諾賽科、基本半導體、镓未來、天域半導體、爍科晶體、瀚天天成、河北普興、森國科、镓未來、江蘇能華微、聚能創芯、晟光矽研、上海微電子裝備、華工激光、凱格精機、新益昌開玖、勁拓/思立康、宇環數控、聯得半導體、基恩士、高視、視清科技、奇智能、正業科技、埃芯、漢虹精密、納設智能、思泰克、恩納基、明治傳感器、THK、華卓精科、森美協爾等企業均在本屆展會中全麵展示了半導體行業的新技術、新產品、新亮點、新趨勢,構建起半導體產業交流融合的新生態。
電子元器件展區:無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二管、三管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
IC設計、芯片展區:IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控製芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
第三代半導體展區:第三代半導體碳化矽SiC、氮化镓GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)
半導體設備展區:減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑台、步進電機、閥門、探針台、潔淨室設備、水處理等
半導體材料展區:矽晶圓、矽晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等
晶圓製造及封裝展區:晶圓製造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、矽晶圓及IC封裝載板、印製電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用製造與封測、EDA、MCU、印製電路板、封裝基板半導體材料與設備
9平米標展: