人民網北京4月8日電（孟竹） 4月7日，“互聯互通，共享共創——2017北京國際泛半導體產業博覽會（IC+ EXPO）”（以下簡稱“博覽會”）新聞發布會召開，重點介紹我國泛半導體產業發展背景及機遇、此次博覽會與同類展會的區別及資源優勢，以及博覽會籌備情況等。記者獲悉，北京國際泛半導體產業博覽會是中國第一個泛半導體產業博覽會，2017第一屆北京國際泛半導體產業博覽將於2017年8月30日至9月2日在北京經濟技術開發區召開，據主辦方介紹，本次博覽會上將湧現諸多國際頂尖“黑科技”，此外，人工智能、新能源汽車電子等半導體應用相關企業和技術也將在博覽會上亮相。
記者了解，此次博覽會以“互聯互通，共享共創”為主題，旨在整合全球核心產業資源，集聚企業、技術、資本、人才、市場、產業政策與標準六大核心產業發展要素，助力參展企業及與會者通過博覽會平台把握產業核心價值與資源。北京國際泛半導體產業博覽會主席、美國華美半導體協會（CASPA）會長雷俊釗現場介紹了此次博覽會的詳細情況。此次博覽會將充分發揮美國華美半導體協會（CASPA）、全球半導體產業聯盟（GSA）及北京半導體行業協會（CBSIA）三方力量，將匯集包括中國泛半導體產業全產業鏈的各類企業、研發團隊等，及以美國矽穀為核心的泛歐美地區的高精尖技術產業資源，在包括投融資、市場、人才、技術、創業等多個領域為中國企業打通交流及合作通道。
隨後，北京半導體行業協會秘書長卓鴻俊表示，此次博覽會的重要組成部分之一就是“北京微電子國際研討會”。自2017年起，該研討會融入北京國際泛半導體產業博覽會，作為博覽會的重要組成部分之一，搭建更為廣泛、更加深入的產業交流平台。
據主辦方介紹，此次博覽會在模式和內容上均有創新。首先，博覽會打破傳統“以展為主”的展會模式，用“以會帶展”的國際化方式，以解決產業發展困境的多個論壇為主。其次，所有會議及論壇均采取“實際需求+雙向選擇”模式，即企業或者個人發布實際需求，並與參會人員進行雙向選擇，實現在投融資、市場、人才、商務、技術等方麵的高效對接。第三，博覽會還將國際頂尖“黑科技”帶入此次活動，幫助國內企業與產業創新人才快速把握科技前沿發展趨勢，預測未來技術發展走向，推動中國高科技產業技術的發展。最後，此次博覽會將半導體應用層麵也納入進來，如人工智能、大數據、物聯網、智能汽車與新能源汽車電子、消費電子等相關企業及技術，以展示半導體技術在各領域的廣泛應用，使廣大人民群眾共享科技成果，提高全民科學素質。
今年，開發區圍繞首都城市戰略定位，著力打造“中國製造2025”國家示範區，計劃實現包括集成電路在內的4個千億級產業集群，並構建20個能夠參與國際競爭的技術創新平台。北京經濟技術開發區投資促進局局長王延衛表示，開發區計劃每年培養20個發展潛力大、高成長、高科技的創新型企業，成為開發區的活力驅動力。
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行業大咖暢談半導體產業
北京市經濟和信息化委員會電子處副處長李侃表示，半導體產業在構建國家產業核心競爭力、保障國家信息安全方麵具有著重要意義。《國家集成電路產業發展推進綱要》及國家集成電路產業專項投資基金（大基金）的設立，為半導體產業發展提供了強有力的政策及資金支持。隨著《中國製造2025》推進，新一代信息技術與製造業的深度融合，我國半導體產業將得到大力發展。
對於目前中國半導體產業發展的情況，李侃認為，中國已經成為全球半導體消費的中堅力量和增長引擎。然而，國內整體半導體產業發展水平與先進國家（地區）相比依然存在較大差距。核心技術缺失，持續創新能力缺乏；產業規模化不足，供需失衡；產業發展與市場需求脫節，產業鏈各環節缺乏協同以及投融資渠道單一，芯片製造企業融資難等仍然是製約當前我國半導體產業發展的主要因素，也是當前我國半導體產業麵臨的主要問題。此外，以北京、上海為代表的中國高新技術產業核心城市，半導體產業發展迅猛，產業鏈較為完善，應用端相關增長也呈爆發態勢，溝通交流等需求已經擴展到泛半導體產業範圍。綜合以上兩個方麵，我國半導體產業已經邁入產業擴張與深入發展的並行階段，高新技術產業核心城市在拓寬行業溝通廣度及深度等方麵需求緊迫，泛半導體產業鏈條急需一個綜合性的、產業要素與服務內容完善的全球化溝通與合作的平台。
中國電子商會商務發展部主任宋嘉提到，中國半導體產業溝通平台較少且多在細分領域。該博覽會不僅是半導體產業的綜合類平台，也是首次在泛半導體領域構建的、全球範圍的溝通交流平台，並著重全球化合作的支持與推動。結合當前中國半導體產業發展的特殊情況及未來泛半導體產業發展趨勢，未雨綢繆。
