電源灌封矽膠 加成型電子灌封矽橡膠 雙組份灌封膠

性能及用途：

      雙組份ARC加成型矽膠由A、B兩組份組成：在固化時不產生任何低分子有害物質、無任何汙染、無毒，深度再大也能徹底固化。灌封後的元器件即使在200~250度左右的環境中長期使用，內部也不會因高溫返原液化。電氣性能特別優良，在各種矽膠產品中其固化時的線收縮率(〈0.1％)、耐溫可達—60℃~+300℃(流動型WH—253膠甚至可用子需耐350℃~450℃的電加熱器中)。即使不添加阻燃材料也能阻燃，其軟硬度可以大幅度進行調節。
      廣泛應用於需更高電氣性能場合的塗敷、絕緣、防水、防震，電器設備、機械設備的大麵積粘合和深層灌注、密封。汽車、電子控製係統及傳感器、電視機變壓器等方麵用作浸漬灌封；在電氣開關、複印機整流部件、電纜接頭、船舶線路分配箱、線圈微型組件以及火花塞等產品中用作填充及密封劑：太陽能係統的元器件灌封。可用於PTC發熱器的粘合、導熱、耐高溫材料；可控矽、三級管、大功率管、電子元器件、集成電路的塗覆、散熱及保護；低模量、高伸長率的模具膠可用於各種文物及工藝品的複製和精密模具的製作。WH240透明中性灌封膠粘附力好，很軟、防震、吸振性能優異，大量用於傳感器的防震、吸振保護。
      WH210透明膠還大量用子太陽能係統元器件灌封，WH253膠、WH254膠，用於PTC自控溫發熱陶瓷上，具有良好的耐高溫性、導熱性超過進口的同類膠，已大量用PTC替代進口同類產品。

使用方法：

       ARC加成型矽膠由A、B兩組份組成，通常多以雙包裝形式提供用戶(A、B二個組份)，使用前先把A、B-個組份分別攪勻，再按照A：B=I：1稱重放入另一容器(如塑杯或不鏽鋼桶內)，按比例在容器中攪勻，即可使用。可室溫、中溫、高溫固化。固化時無有害物質產生，收縮率甚微，深度固化徹底粘接強度高，導熱性和電學性能特好，耐溫範圍可在—60℃—300℃。對於固化慢、粘度較低的品種，可以不抽真空讓氣泡自己消失（如213, 214膠）。反之則抽真空脫氣泡。(在容器中隻放1/4的膠，抽真空時可采用突然放空幾次的方法，以更快地脫去氣泡)，脫氣後即可用於灌注或塗複，對縫隙細小的元器件，可采用先灌注，再把元器件放入真空裝置脫泡的方法。A、B二個組份應分開保存，其工具也不要混用，以免膠中結塊浪費。含有氮、磷、硫、錫的有機物會使膠中的催化劑失效，而致使固化不良，應避免接觸此類物質。通過調節A、B二個組份的配比，固化後的膠的硬度可以從很軟直到很硬。如：B膠100g：A膠50g~150g攪勻(A組份用量越少，則固化後的膠越軟；其固化速度也越慢。)
       注意：在規定的操作時間內，應盡早使用，以免後期粘度變大、操作不便牢度下降。

技術指標：