SEMICON Japan將於2023年再次舉辦,以半導體為中心,半導體是先進技術的核心,支撐著DX時代。不僅涵蓋半導體行業的製造技術、設備和材料,還涵蓋汽車、物聯網設備等SMART應用。同期舉辦的“先進封裝與Chiplet峰會(APCS) ”,半導體封裝和基板安裝領域的頂尖廠商將齊聚一堂。
半導體行業的製造技術、設備和材料,汽車、物聯網設備等SMART應用。