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NEPCON第三屆成都國際電子生產設備及技術展覽會

展會時間:
2014年06月25日-27日
展會地點:
成都世紀城新國際會展中心
展覽範圍:
機械,能源,光電,印刷,電子,網絡,軟件,設計,質量,儀器,加工,電器,製造
組織機構

北京勵德展覽有限公司上海分公司

參展聯絡

官方支持媒體:SMT China   、 EM(Asia)等
參展請聯係
王中昊
北京勵德展覽有限公司上海分公司
電話: +86 21 2231 7070
傳真: +86 21 2231 7181
harry.wang@reedexpo.com.cn

參觀請聯係
李海賓
北京勵德展覽有限公司(勵展博覽集團大中華區總部)
電話: +86 10 5763 1818
傳真: +86 10 8518 8016
haibin.li@reedexpo.com.cn

媒體請聯係
侯鈺
北京勵德展覽有限公司上海分公司
電話: +86 21 2231 7011
傳真: +86 21 2231 7181
Sofia.hou@reedexpo.com.cn

本屆展會

關於NEPCON
    1982年,勵展將NEPCON首次帶到了中國。秉承超過30年的成功經驗NEPCON係列展已發展成為亞洲曆史最悠久的電子生產展會之一,是現今唯一榮獲中國工業和信息化部全力支持的電子生產設備工業展。
    NEPCON中國係列展已覆蓋全國主要電子產業中心,包括:上海舉辦的NEPCON中國展,深圳舉辦的NEPCON華南展,重慶舉辦的電子智造高峰論壇,天津舉辦的環渤海電子周等係列活動。
  在成都舉辦的NEPCON西部展,將立足成都,輻射重慶、西安等中西部地區,以一個城市群、一個產業帶的模式帶動西部電子信息產業的升級換代,將為展商提供又一個強有力的平台,幫助您在迅速發展的中國西部地區拓展市場份額、達成貿易合作。
關於NEPCON West China 2014
•200多家參展企業
•11,000平方米展出麵積
•7,000位專業觀眾
•400多名特邀貴賓
•1,000多種電子設備及相關耗材
•多場高質量高水準的技術峰會

展覽範圍

NEPCON West China 涵蓋了電子製造行業的整體生產環節,知名廠商將在現場為觀眾展示當今最先進的設備產品以及最前沿的技術理念。
SMT 專區:貼裝設備、焊接設備及材料、ESD防靜電和淨化設備、傳輸係統和附件、芯片載體、固化係統、視覺定位係統、膠粘和塗覆材料、生產線工具和設備。
PCB製造專區:PCB製造設備:製前設備、發料製程、內外層製程、壓合製程、鑽孔/衝孔設備、電鍍設備、防焊設備、印刷設備、鍍金設備、噴錫設備、成型設備、測試設備、環境工程設備、軟件係統;PCB用化學品:蝕刻液化學品、壓合製程化學品、PTH化學品、電鍍化學品、電鍍銅化學品、電鍍錫/鉛化學品、線路印刷油墨、感光乳劑、防焊漆、金手指;PCB用原材料:樹脂、銅箔、玻璃纖維布、基材板、內層製程材料、壓合製程材料。
PCB板專區 :高密度互連板、高頻板、剛撓結合板、單層軟板、金手指板、電源基板、埋入元件式電路板、雙麵板、多層軟板、背板、光電板、芯片封裝基板、多層板、特種板。
集成電路專區 :EDA/IP/IC設計、傳感/MEMS、RF/微波、控製/MCU、接口/總線、電源/新能源、EMI、嵌入式設計、光電及顯示、可編程邏輯、放大/調整/轉換、處理器/DSP、網絡/協議、存儲。
半導體封測專區 :晶圓加工設備及材料:光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、拉晶爐、矽晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料;封裝測試設備及材料:切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料、焊線、層壓基板、引線框架、塑封料、上料版、CMP料漿。
被動元件專區 :電阻、電容、電感、變壓器、電路保護、繼電器、開關、光電元件、微波器件、傳感器、線束、連接器等。
測試測量專區 :示波器、萬用表、信號發生器、電源與負載、數據采集器、數字源表、射頻微波、協議分析器、手持式儀器、電能質量分析儀、過程校驗儀器、功率計、熱像儀、熱機械分析儀、邏輯分析儀、粒度分析儀、元器件測試儀器、視頻測試儀器、可靠性試驗設備、GPS測試、環境監測儀、電聲學測試儀器、紅外測溫儀、數字噪聲計、濕度計、測試測量用各類探針。

參展費用

詳情請聯係主辦方

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