2013青島軟博會八月舉行 展會期間活動精彩紛呈

 　　【中國會展門戶 訊】由國家工業和信息化部、中國科學院指導，由青島市人民政府主辦，由青島市經濟信息化委承辦的2013中國（青島）國際軟件融合創新博覽會（以下簡稱軟博會），將於2013年8月15日至17日在青島國際會展中心1、2號館舉行，展會總麵積達2萬平方米。期間還將舉行全國大學生物聯網應用軟件創新大賽的決賽及頒獎儀式。

 

　　本屆軟博會將以“創新應用 融合發展”為主題，突出融合性、專業性、國際性、互動性和示範性，突出青島嵌入式軟件、雲計算應用、兩化融合、智慧城市等區域優勢，突出軟件技術應用、區域交流合作和軟件人才交流等展會特色，抓好軟件技術及成果展示會、青島軟件創新論壇、大學生軟件應用創新大賽和係列專業發布與推介活動等重點板塊，集中展示軟件技術最新成果，推進供需對接，創新應用模式，著力構建專業化、國際化的軟件和信息技術服務融合發展高端平台，以展會為契機，與各界朋友增進友誼、分享機遇、深化合作、攜手發展。

 

　　據了解，3D打印展示是本屆軟博會的最大亮點之一。屆時，包括海爾集團、尤尼科技在內的國內外20多家知名企業、研究機構將展示該領域的最新技術，並開展知識普及、互動體驗等多項活動。