第11屆上海國際信息化博覽會18日啟幕 麵積超19萬平米

　　第11屆上海國際信息化博覽會即將於3月18日至20日在上海新國際博覽中心和世博展覽館同時舉行。本次展覽由上海市經濟和信息化委員會和浦東新區政府主辦，國際半導體設備與材料協會（SEMI）及中國電子商會（CECC）、慕尼黑國際博覽集團（MMI）、中國印製電路行業協會（CPCA）共同承辦。

 

　　本屆“信博會”主題是“電子信息引領產業革命”，是曆屆“信博會”規模最大的一屆，共有3056家參展商參展，展出麵積超過19萬平方米，大會共邀請了15萬專業觀眾參觀。

 

　　本屆“信博會”由著名的六大專業展覽和六十八個論壇研討會組成，分別是：由國際半導體設備與材料協會（SEMI）和中國電子商會（CECC）共同舉辦的“中國國際半導體設備與材料展暨研討會”、“中國國際平板顯示器件、設備材料及配套件展”和“中國國際太陽能技術展”三個展覽，1056家參展商，設在N1—N5五個館六萬平方米。同期舉辦中國國際半導體技術大會、中國平板顯示會議等共計十八個大型研討會，世界半導體巨頭高管齊聚一堂，共同演繹美好前景。由慕尼黑國際博覽集團（MMI）舉辦的“慕尼黑上海電子展”和“慕尼黑光博會”兩個展覽，參展商1400家，設在E1-E3,W1-W5八個館，展覽麵積近9萬平方米。同期舉辦汽車電子、電子電力、國際醫療、電子製造創新技術大會、光學技術大會等三十多個研討會。由中國印製電路行業協會（CPCA）舉辦的“中國國際電子電路展覽”：參展商560多家，設在世博展覽館1號館和2號館，展覽麵積達4萬平方米。同期舉辦國際PCB技術信息論壇等，共20餘場論壇講座及技術交流會。

 

　　“信博會”經過十年磨礪，已經發展成為世界第三、亞洲最大的電子信息化博覽會。會議組織方希望通過成熟的市場化運作，做大做強“信博會”品牌，也讓更多企業通過“信博會”的平台結交新客戶，拓展新市場，了解、傳播行業內技術發展的新熱點、新產品，引領產業革命新發展，共享信息產業發展的盛宴。