IGBT、SiC、MCU等核心車規級半導體全覆蓋，超百億IDM廠商比亞迪半導體創業板上市申報獲正式受理

2021年6月29日，比亞迪半導體股份有限公司擬登陸創業板獲受理，本次發行股數不超過5000萬股，占發行後總股本的比例不低於10%，擬募資金額為27億元，主要用於功率半導體和其他產品的研發及產業化項目。

據招股書顯示，2020年比亞迪半導體實現營業收入14億元，若不考慮股份支付費用的影響，2020年度歸屬於母公司股東的淨利潤及扣除非經常性損益後歸屬於母公司股東的淨利潤分別為1.3億元、1億元。

前瞻布局 車規級半導體國內領軍者

在全球車規級半導體供給緊缺的背景下，加速推進車規級半導體的國產化具有重要的戰略意義和經濟效益。秉持技術為戰略服務的核心理念，比亞迪半導體管理層對技術發展趨勢做出前瞻性預判，使得公司各項業務的發展能夠符合市場需求及國家戰略發展方向，為半導體業務的快速發展帶來了先發優勢。

自成立以來，比亞迪半導體以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。經過多年發展，在汽車領域，依托其在車規級半導體研發應用的深厚積累，已量產IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁傳感器、LED光源及顯示等產品，廣泛應用於汽車的電機驅動控製係統、整車熱管理係統、車身控製係統、電池管理係統、車載影像係統、照明係統等重要領域。

在工業、家電、新能源和消費電子領域，比亞迪半導體憑借先進的設計技術，產品的持續創新升級，在眾多細分領域市場表現優異。

值得注意的是，比亞迪半導體功率半導體產品除供應比亞迪集團外，同時也長期服務於其他主要整車零部件廠商、工業及家電領域的知名品牌企業。

IGBT、MCU、碳化矽領域多個國內第一

現在是我國半導體行業發展的關鍵時期，雲計算、物聯網、大數據、智能電網、汽車電子、移動智能終端、網絡通信等應用的持續落地，帶動半導體需求持續釋放。

作為先驅者，比亞迪半導體在功率半導體領域擁有行業領先的市場地位。根據Omdia統計，以2019年IGBT模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控製器用IGBT模塊廠商中排名第二，僅次於英飛淩，市場占有率19%，在國內廠商中排名第一，2020年在該領域保持全球廠商排名第二、國內廠商排名第一的領先地位。

車規級MCU芯片是汽車電子係統內部運算和處理的核心，是汽車從電動化向智能化深度發展的關鍵。基於高品質的管控能力，比亞迪半導體工業級MCU芯片和車規級MCU芯片均已量產出貨且銷量實現了快速增長。根據Omdia統計，比亞迪半導體車規級MCU芯片累計出貨量在國內廠商中占據領先地位，是中國最大的車規級MCU芯片廠商。

與此同時，比亞迪半導體也是全球首家、國內唯一實現SiC三相全橋模塊在新能源汽車電機驅動控製器中大批量裝車的功率半導體企業，突破了高溫封裝材料、高壽命互連設計、高散熱設計及車規級驗證等技術難題，已實現SiC模塊在新能源汽車高端車型的規模化應用。

國內領先的全產業鏈一體化IDM運營能力

在功率半導體領域，比亞迪半導體是國內領先的擁有芯片設計、晶圓製造、模塊封裝與測試全產業鏈一體化經營能力的IDM半導體公司，是國內少數能夠實現車規級IGBT量產裝車的IDM廠商。

車規級功率半導體麵臨著複雜的使用環境和應用工況，對產品的安全性、可靠性、處理能力、使用壽命和裝配體積重量要求極高，其研發是一項綜合性的技術活動，涉及到設計端與製造端多個環節的緊密結合。比亞迪半導體IDM模式將設計與製造工藝、封裝工藝、係統級應用更緊密的結合，通過設計部門與製造部門的有效協調，幫助公司實現技術方案的突破與創新，提升產品可靠性，縮短新產品研發周期，保障自主知識產權，形成技術壁壘。

未來，比亞迪半導體還將通過擴產及工藝升級等措施確保核心產品的供應鏈安全，在上遊產能供應緊缺時保障產品的穩定交付，同時實現在自有產線上的特色工藝研發和技術閉環。

2021年以來，全球車規級半導體產能緊缺持續發酵，芯片價格持續上漲，供貨周期延長，多家車企宣布了因“缺芯”造成的停工停產計劃，本次芯片短缺為比亞迪半導體這類具備核心技術及自主創新能力的半導體廠商帶來難得的發展機遇。若此次比亞迪半導體順利上市，或將進一步提升功率半導體、智能控製IC業務的生產能力、技術水平和產品多樣性，實現核心生產工藝的自主可控，全麵提升綜合競爭能力。